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  拿数听说线%的芯片产能，自己本乡只能造8%，剩余45%全得靠亚洲厂商。我国台湾、韩国、日本这一些当地的充裕产能，就成了美国苹果、英伟达、高通们的“代工池”。这种“规划在美国，制作在亚洲”的形式，便是职业里常说的“空心化”。

  详细看产能散布更直观：我国大陆有15%的产能却只用6%，多出9%；我国台湾22%的产能供全球，韩国、日本也有充裕。

  美国自己呢？规划占全球大头，制作却只占8%，这45%的缺口全赖外部补。像苹果的A系列芯片、英伟达的AI芯片，都是交给台积电、中芯世界这些代工厂造的。

  这两年美国急了，开端“下猛药”补制作。拜登政府搞了个530亿美元的芯片补助方案，谁在美国建厂就给钱；特朗普更直接，加关税逼企业回流。

  作用咋样？据美国官方数据，到2025年7月，全球半导体企业已宣告超5000亿美元出资美国建厂。美国自己称，按这姿势，到2030年美国芯片制作产能能翻三倍，占全球20%以上，成为仅次于我国台湾的半导体重镇，乃至超越我国大陆。

  但这话听着“有点飘”。有专业技能人员质疑，这些出资很多是“口头上”的，真实落地多少还不好说。更要害的是本钱问题——在美国建芯片厂，本钱比我国台湾、我国大陆至少高30%。就算厂建起来了，运营本钱也压得人喘不过气。高本钱下，就算产能上去了，价格也难存在竞争力，最终或许仍是“赔本赚吆喝”。

  还有个现实问题：全球芯片产业链现已深度绑定，美国想“重整旗鼓”没那么简略。我国台湾的台积电、韩国三星这些厂商，在先进制程上积累了多年经历，不是砸钱就能快速仿制的。更甭说我国本乡芯片制作也在兴起，中芯世界等企业产能继续扩张，技能不断打破。

  所以美国这波“补助+加税”的操作，究竟能不能填平45%的产能缺口？现在看，钱砸了不少，标语喊得响，但实际作用还得打个问号。究竟芯片制作不是“有钱就能成”的生意，技能、人才、供应链、本钱，哪个环节都绕不开。美国想靠行政手法强行改变市场规律，恐怕没那么简略。